PCB，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發(fā)展角度來看,PCB線路板技術發(fā)展可分為三個階段。具體是哪三個階段，都有哪些具體體現呢？

一、通孔插裝技術(THT)階段

金屬化孔的作用：

(1)電氣互連—信號傳輸；

(2)支撐元器件—引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小。

2.提高密度的途徑：

(1)器件孔尺寸的減小受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm；

(2)線寬/間距縮?。?.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；

(3)層數增加：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層；

二、表面安裝技術（SMT）階段

1、導通孔僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小。

2、提高密度的主要途徑：

（1）過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；

（2）過孔結構發(fā)生本質變化：

a.埋盲孔優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。?；

b.盤內孔消除了中繼孔及連線。

3、薄型化發(fā)展：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm；

4、PCB平整度：

（1）概念：PCB基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性；

（2）PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果；

（3）連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU等。

三、芯片級封裝(CSP)階段PCB

CSP開始進入急劇的變革與發(fā)展之中，推動PCB技術不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代。